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XPS results suggested that there was coordination bond between N-donor ligand and Cu ( II).
XPS分析表明配体和Cu(II)之间存在配位关系。
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以Cu2+为模板离子,以环氧氯丙烷为交联剂,通过配位键作用,对化学键合在硅胶表面的PEI大分子链进行了离子印迹,制备了复合型Cu2+印迹材料IIP-PEI/SiO2;
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其中以配位键为驱动力构筑金属有机大环和多面体结构是超分子化学的研究重点。
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( iii) a coordination bond, formed by ammonia atom with a surface cation ( Lewis acid site).
与催化剂表面的阳离子(即表面Lewis位)形成共价结构。
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锕系配合物中VanderWaals能与配位键能之间的平衡.
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范德华能与配位键能之间的平衡&钇络合物中配位键长的综合模型
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